天沃科技是做什么封装吗(值得深思！周末都是芯片人！)
值得深思！周末都是芯片人！
战绩回顾！
周三重点提示的002077大港股份已经成为沪深两市的芯片龙头！
600355精伦电子 周四涨停板 周五冲击涨停板
002536飞龙股份 周四涨停板 周五冲击涨停板
002464天沃科技 周四涨停板 周五冲高
688306军普智能 周四最高13% 周五冲高6%
周三的功课全部成功，这个就是赚钱的秘诀，紧跟市场热点，捕捉市场的龙头！
周四我们的文章中重点提示芯片封装组合：
包头人查阅资料，以下几个公司都具备相关的封装技术，就看能不能形成炒作的风口！
通富微电002156
华天科技002185
长电科技 600584
晶方科技603005
芯原股份688521
688206盖伦电子
EDA工具这一块，华大九天的突出表现，给了价格低盘子小的盖伦电子一个非常好的榜样作用，比价效应来看，盖伦电子的空间已经打开，作为今天的潜力股分享！
周四推荐的芯片封装组合五个票基本全部涨停板，盖伦电子最高冲击20%涨停板！
今天晚上的观点，我认为非常关键，要比周三周四更加重要！
第一、市场的资金是有限的，我们看看涨跌幅榜，非常清楚的看到芯片股涨停板潮带来的结果就是其他版块的崩溃。这个就是悄悄板效应，你不能看清这样的局面，就很容易处于被动的局面，现在市场只有两种选择，要么做芯片，要不就吃点剩余一点资金做的残羹剩饭！
第二，我在周四的文章已经说过，周四盘中已经有资金大力做多封装业务，Chiplet技术是本次科技股的主要核心。这个是对抗美丽国芯片封杀的一个方向，周四大佬前瞻还是非常厉害的，周五整个板块彻底爆发！
第三|周一还要去做芯片的人，属于后知后觉的一帮人，周四没有人脉关系盘中没有买到的，周五盘中也没有买的。周一还要去做芯片的就要考虑好做什么样的细分龙头，才有溢价，周一涨停板，周二还能有大肉吃！
半导体产业链个股一览，请收好！
一、上游半导体设备：
1、刻蚀机：北方华创、中微公司；
2、光刻机：上微集团、华卓清科；
3、PVD：北方华创；
4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆；
5、离子注入：中科信、万业企业；
6、炉管设备：北方华创、晶盛机电；
7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技；
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；
9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光；
二、上游半导体材料：
1、大硅片：沪硅产业、中环股份；
2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材；
3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份；
4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电；
5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份；
6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份；
7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份；
三、中游代工：华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子；
四、下游封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技；
五、下游设计：
1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；
2、GPU：景嘉微；
3、FPGA：紫光国微、上海复旦；
4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新；
5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技；
6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；
7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞；
8、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；
9、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK；
10、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。
包头人点评
上面的资料太多了，绝大数人都会蒙圈的，那么我们先找到芯片的龙头，然后再去找机会！
周五芯片全面爆发，涨幅超过10%的46只，周五涨停板的家数64家，大家可以清楚的看到，很多其他版块的龙头都崩了。就是市场资金的跷跷板效应，我们也可以看到002077大港股份已经翻倍，华大九天6天翻倍，我是上市那天就做的这个票，看到方新侠也买这个票，华大九天是中国EDA龙头，这次有赶上炒作芯片潮，天时地利人和！
周一关注的人气龙头大港股份、华大九天、南威软件、通富微电、华天科技、追高需谨慎！
南威软件（603636）今日触及涨停板，该股近一年涨停11次。
异动原因揭秘：1、公司自主研发基于公安业务场景的人脸算法，联合阿里打造集视频图像解析处理、多算法、多场景任务调度、多硬件算力管理、多厂家算法管理、统一服务接口等为一体的视频图像AI中台，融合6种人脸算法引擎，为公安大数据平台及各警种业务系统提供视频智能应用组件服务。
2、公司主营业务为电子政务的软件开发、系统集成及技术服务，并以解决方案的方式向政务部门提供上述全部或部分业务。公司主要产品及服务为软件开发、系统集成、技术服务。
华天科技（002185）今日触及涨停板，该股近一年涨停1次。
异动原因揭秘：1、公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。
2、公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。
通富微电（002156）今日触及涨停板，该股近一年涨停2次。
异动原因揭秘：1、公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
2、公司在汽车电子领域布局多年，积累了NXP，英飞凌等优质的汽车电子客户，公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上。
3、2018年5月14日公告，与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟。
谢谢大家在阅读后顺手点赞和转发朋友圈、交流群，点下底部小“厂告”就是对包头人最大的支持了！
龙头研讨群，正在筹备进行中，欢迎留言申请！
天沃科技有锂矿吗？
天沃科技没有锂矿，
公司主营业务：能源工程服务领域、高端装备制造领域和军民融合领域
公司控股子公司中机电力主要从事电力行业工程EPC总包业务和电力工程设计咨询等服务,EPC项目的盈利主要来源于中机电力与业主签订的合同金额与项目实际成本的差额。服务范围涉及区域电厂、自备电站、热电联产项目、输变电网络、光伏电站、风电和光热等新能源电站。公司全资子公司张化机是公司从事高端装备制造的重点企业,其主要产品包括各种材质及规格的换热器、分离器、反应釜、储罐、塔器、过滤器、蒸发器等,广泛应用于炼化、化工、煤化工、电力等领域,产品的特点是涉及多学科、多领域技术,技术集成度高、开发难度大、制造工艺复杂、技术门槛高。
8.4周五怎么看？
注意！！文章很重要！！想要第一时间看到，务必置顶星标！
国华看市，在稳健的前提下寻求激进的操作，在激进的操作中力求稳健。每晚复盘旨在记录自己的追踪研究。
所有文中所提个股为逻辑推演不作为买卖依据！股市有风险投资需谨慎！！！
【行情分析】
我依然认为只要出现急杀对于我们来说激进的朋友就是加仓做t的机会，反弹t出来。从最近几天的走势上看，我们的分析基本是完全正确的，从多空的角度讲，在周二的急杀杀伤力是最大的，砸出去的恐慌盘是最多的，昨天尾盘的急杀其实主要是反弹无力，资金谨慎，引发市场再次恐慌，但力度其实已经不大了，包括今天再向下已经是没有什么量能说明空头动能基本已经释放完毕，除非再有一些非常大的利空才有可能会继续杀，否则这个位置机会大于风险，总之我认为现在不是该恐慌的时候，如果你在这种情况是恐慌的，我认为你可能不太适合炒股。
【板块分析】
9月30日特斯拉人形机器人大会时间尚早，中间还有不少消息催化，机器人概念方向仍有反复炒作的预期，但是也要主要的是，目前有赛道的另外两个方向——半导体和CRO吸金，机器人板块纵然人气很足，但是追高依然不可取，可以挖掘低位个股，对于龙头类，很明显的，后市趁着调整的时候做低吸，仍是主要的操作模式。半导体方面，最强的仍然是半导体芯片方向，虽然说芯片半导体成为接力新能源的结构性题材还需要进一步观察，目前已经有这个苗头了。
【国华寄语】
每个人都讨厌亏损，这是天性使然！但是股市就是和天性做斗争的地方。如果你每笔交易都抱着必胜的信心，看见亏损就心态炸裂，或许离开市场才是更好的选择。因为情绪化的交易还可能导致你为了赶本而不断摊低成本，甚至在自己认为“不能再低了”的时候重仓梭哈，这种心态是极其严重的。市场的涨跌必然有它的理由，市场永远是对的，把自己的意志强加给市场，和市场对抗，只有毁灭一条路。股市是一个玩概率的游戏，任何时候都没有100%确定的。每个成熟的交易者都是凭借自己的经验在大概率觉得能盈利的时候执行交易，并且循环往复。他们会把每笔交易可能产生的亏损当做自己的成本，和做生意一个道理，有赔有赚，只要大概率是赚就对了。
牛股池观察个股【非荐股】
中大力德 天沃科技大港股份
机器人+工业4.0
1、公司是从事机械传动与控制应用领域关键零部件的研发、生产、销售和服务的高新技术企业，主要产品包括精密减速器、传动行星减速器、各类小型及微型减速电机等。2、公司的RV减速器、谐波减速器可应用于六轴机器人、协作机器人上，主要用于工业机器人的关节部位。公司的驱动器、伺服电机、精密减速器等可用于机器人、工业自动化等领域。3、公司产品属于国家智能制造转型升级的基础零部件，所处行业和应用领域较多，各行业对智能制造、工业自动化等需求日益提升。
光伏+风电+军工+氢能源
1、公司围绕“坚守主业、稳健经营、结构调整、协同发展”的经营思路，以市场为导向，以能源工程服务为主体，以高端装备制造为基础，以国防建设为突破方向，落实各项措施，实现能源工程服务与高端装备制造、国防建设业务的协同发展。2、公司在互动平台回复称公司控股子公司中机电力具备参与特高压项目建设能力，目前正为相关特高压项目提供设计服务。3、天沃科技拥有工程设计电力行业乙级资质，具备承接光伏发电EPC业务的能力。4、截至2020年6月30日，公司在能源工程服务板块在手订单227.1亿元，较年初增长11.6%，风电在手订单87.4亿元，较年初增长8.3%。
汽车芯片+芯片+锂电池
1、公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。2、在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布**。3、力信能源主要从事锂电池业务，公司参股比例为5%。4、控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
一字断魂刀
钱江摩托，目前走出相对高点，完全符合前面我们预测的未出货还有主升的观点，但大行情基本走完了剩下的就是鱼尾，有底仓的还可以继续拿，没有仓位的不再关注。
中航机电继续横盘，持股等待拉升。关于一字断魂刀的买法，卖法我讲的很详细了，如果再有来问怎么操作的，那你肯定是没有完全掌握一字断魂刀的技巧，建议把方法再研究一遍。
东贝集团，已经开始逐步获利，继续持股扩大收益
一字断魂刀池子
放量和调整破位部分合的我都剔除了。这是最新的池子。
一字擒牛
奥翔*业前天建议我们可以列入到自选股中观察
其实他严格意义上不符合一字擒牛因为在连续一字跌停的过程中出现了倒T字跌停，这种情况不是我们一字擒牛极度空头占优造成恐慌的范畴，但是目前因为我们案例股几乎没有，选股难度太大，只能找一些相对个方面还不错的观察研究，提升一下大家在实盘中的一些经验和判断，所以可以关注研究，但任何人不建议去操作。
特别声明：文中所涉个股仅代表个人逻辑推演，不构成买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。交流为主，相互学习，共同进步。
钽电容封装不一样有什么区别
钽电容封装不一样，除了适应电路板所需的体积之外，相应的大体积能做到高容量，高耐压（但不能同时做到），而小体积无法做到。而且特种钽电容也需要大体积的支持，如具有超低ESR的钽电容，多阳极钽电容(一颗封装了多个钽芯）。直插和贴片只是为了适应电路板的要求，不同的是贴片能用贴片机进行高速贴装，大大提高了生产效率，而直插只能依靠人工进行插件。
CPU中封装技术是什么？
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。封装技术封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。封装技术采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
买了天沃科技怎么索赔？
回答如下：如果购买了天沃科技的产品并需要索赔，可以按照以下步骤进行：
1. 检查产品保修期：首先确认你购买的产品是否还在保修期内。保修期通常在购买时附带的保修卡、发票或产品包装上标明。
2. 联系售后服务：如果产品在保修期内出现问题，可以联系天沃科技的售后服务部门。获取售后服务部门的联系方式可以通过天沃科技官方网站、产品包装、说明书等渠道获得。
3. 提供相关信息：与售后服务部门联系时，需要提供购买产品的具体信息，例如购买时间、产品型号、序列号等。同时，还需详细描述出现的问题，最好提供照片或视频等相关证据。
4. 跟进处理进度：售后服务部门会根据你提供的信息进行处理，并告知处理进度。在此期间，可以与售后服务部门保持沟通，了解处理进展。
5. 协商解决方案：根据售后服务部门的处理结果，可以协商解决方案，例如维修、更换或退款等。如果对处理结果不满意，可以要求进一步解决，例如投诉或申请仲裁等。
需要注意的是，具体索赔流程可能因不同地区、不同产品而有所差异，建议在购买前详细了解天沃科技的售后服务政策，并保存好购买凭证及相关文件，以便索赔时使用。
6月27日复盘:科技股这次应该不会是渣男！请善待……
每日大盘回顾
统计*：1-5月全国规模以上工业企业利润同比增长83.4%
1-5月份，全国规模以上工业企业实现利润总额34247.4亿元，同比增长83.4%，比2019年1—5月份增长48.0%，两年平均增长21.7%。
国家放大招了！ATM机跨行取现、转账汇款、银行刷卡等手续费大幅下降！
6月25日，人民银行、银保监会、发展改革委、市场监管总*联合推出进一步降低支付手续费等措施，并发布了关于降低小微企业和个体工商户支付手续费的通知，将于2021年9月30日起正式实施。
全国碳交易市场开启在即
随着全国碳交易市场开启日益临近，相关概念股也纷纷异动。6月25日，碳中和、节能环保板块表现活跃。截至收盘，天沃科技、湖南天雁、美锦能源等多股涨停，得邦照明、开尔新材、智光电气等个股纷纷拉升。
6.28-7.2是横跨6月和7月的这一周，也是两个月的链接周，这一周里A股中各大指数都需要收周线，收月线，收季度线，还有半年线。所以本质上这一周在每年的投资市场中，重要程度排第二，仅次于年末最后一周。
这么重要的一周，一般是不会特别平凡的，毕竟历史上6月底7月初起行情的概率比较大，所以这一周我盘点了一下有几件事情，可能需要大家注意一下！
一、注意年内高点的存在
2021年至今，年内高点其实也就是3731点，距离6.25的收盘价3607，也就是相差124个点左右，而正常情况下，一般一周不太可能走出124个点的高度，但是因为6.25的时候券商行业起来了，所以一定要注意，不排除因为低估金融的崛起，下周果断的就拿下了年内的高点。这是值得注意的。
毕竟年内能够看得见的两个压力位基本上也就是3630点，这是上次两次试探都没有拿下，于是出现回调的一个关口，这里说没有压力其实也不信，但是现在来看，基本上不构成什么威胁了，最大的威胁就是3731点，而下周不排除能够直接给突突了……
所以，从这点上来说，指数上要是有行情，对于绝大多数人来说，持仓是关键，因为市场突破只有手里有股票基金的才能赚到钱，手里没东西，是不可能无中生有的。
二、低估金融+科技+顺周期可能是下周的重点
市场上现在有三个行业很清晰，第一个就是低估金融，以银行保险券商为主导，这里面现在的节奏主要就是超跌反弹，而这种超跌反弹的关键就是估值上的重新定义了，就好像现在成交额长期在万亿之上，券商崛起是正常的。
第三个就是顺周期了，我觉得有些基本金属出现了超跌了，这种超跌是一种我的意识形态中不太合理的超跌，就是期货价格没动，股价跌掉了小一半，这就不对了，市场是有价值基础存在的，如果期货价格没动，股价掉的太多，这就是跌出机会来了！不排除下周存在超跌反弹的机会。
所以，根据自身的情况去选择，你喜欢什么方向，你看好哪个行业就去选择什么！
下周很关键，也很重要，我是看好市场持续走强走好的，因为我觉得当前的市场无论是钱还是成交量都够了，就差一根大阳线开启新的节奏了……
士兰微研报
事件：6月22日，公司公告拟投资约7.6亿元启动“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。
7.6亿元启动汽车级和工业级功率封装产线。为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为75,845万元，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。
巩固白电、工控市场，加快进入新能源汽车、光伏市场。分立器件部分，2020年公司营收22亿元，同比增长45%，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）营收突破2.6亿元，同比增长60%。公司分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。IPM模块部分，公司产品已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，2020年营收突破4.1亿元，同比增长140%以上。
提升8吋、12吋芯片制造实力，保障终端市场开拓。士兰集昕专注8吋集成电路芯片制造，其制作完成的产品经封测等后道工序后进入下游应用。士兰集昕8吋生产线工艺技术平台的建成、中高端产品加快导入、产能持续释放，为士兰微加快进入通讯、家电、工控、光伏、新能源汽车等终端市场创造了有利条件。2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线已实现通线，并于12月份正式投产，预计2021年Q4形成3万片的月产能。
积极推动成都功率器件和功率模块封装厂建设。2020年，成都集佳持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，营收同比增长43.50%。截至2020年底，成都集佳已形成年产功率模块6,000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000万只的封装能力。成都集佳“特色功率模块就功率器件封装测试生产线项目”总投资3.3亿元，2020年期末工程进度44%，预计2022年12月达到预定可使用状态。
设计、制造、封测齐发力，坚定IDM模式。IDM模式强调内部资源整合，即设计、制造、封装和测试的协同。经过20多年不断自主创新，士兰微从芯片设计业务开始，逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域，已成长为国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。
盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入分别为65.4/85.4/96.2亿元，归母净利润分别为7.5/10.6/13.7亿元，维持“推荐”评级。
被动元器件研报
被动元器件是电子行业的基础原材料，又被称为“电气化时代的钢筋水泥”，在电路中发挥着基础连接作用。现在几乎所有的电子产品都包含被动元器件。此篇为被动元器件框架总论，后面将针对MLCC、电感、电阻、谐振器等市场撰写细分市场报告。
市场规模和结构：在2019年价值311亿美元的被动元器件市场中，RCL元件占比89%左右。2019年，村田、TDK、国巨分别位居MLCC、电感、电阻龙头，市场份额分别为38.4%、20%、13.8%。被动元器件行业市场高度集中，以MLCC为例，2019年市场前五大的份额为84%。
行业壁垒：材料、设备、制造工艺共同构筑了被动元器件的行业壁垒。国际被动元器件龙头村田、TDK等在上述3大关键环节都实现了自给自足。
短期看点：目前处于需求弹性和供给刚性情况下的被动去库存阶段，供需剪刀差进一步扩大。
长期看点：目前中国的被动元器件国产化率不足20%，考虑到2019年中国被动元器件市场规模占全球43%，所以该行业亟需国产替代。中国大陆企业通过不断募集资金，加大研发投入，逐步做大做强，力争打通被动元器件产业链，实现材料、设备、制造工艺的国产替代。
投资机会来自被动元器件产业链的国产替代，建议关注相关产业链标的：
风华高科、三环集团、法拉电子、顺络电子、洁美科技、泰晶科技、惠伦晶体、国瓷材料、艾华集团等
股票池分享
明日可以关注的股票:
300309吉艾科技
300475聚隆科技
688518联赢激光
600698湖南天雁
002564天沃科技
603105芯能科技（7月9日有解禁）
002185华天科技（回踩就是机会,不用怕！）
600586金晶科技
000828东莞控股
002232启明信息
温馨提醒
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重要提示:
上涨周期：激进的投资者参考5日均线，稳健的投资者参考10日均线，保守的投资者参考30日均线；
震荡周期：激进的投资者参考10日均线；稳健的投资者参考20日均线，保守的投资者参考60日均线。
银河证券万一交易费开户
银河证券全国排名前列，全业务牌照。现在开户手续费全行业最低到万一，有专业的股票咨询和服务。两融资金充足，融券券源较多，科创板期权期货开户全行业靠前。全国600家营业部办理业务方便可靠。有专业的客服人员理财经理服务和咨询。
通达信量能狙击手副图指标源码公式
RSV:=(CLOSE-LLV(LOW,11))/(HHV(HIGH,11)-LLV(LOW,11))*100;
K:=SMA(RSV,3,1);
D:=SMA(K,3,1);
J:(3*K-2*D),LINETHICK2;
D2:SMA(J,3,1)*0.82;
VAR2:=(CLOSE-MA(CLOSE,6))/MA(CLOSE,6)*100;
VAR3:=(CLOSE-MA(CLOSE,12))/MA(CLOSE,12)*100;
VAR4:=(CLOSE-MA(CLOSE,24))/MA(CLOSE,24)*100;
VAR5:=(VAR2+2*VAR3+3*VAR4)/6;
狙击线:MA(VAR5,3),LINETHICK2;
DIFF:=EMA(CLOSE,12)-EMA(CLOSE,26);
DEA2:=EMA(DIFF,6);
MACD超跌2:=(COUNT(DIFF
能量潮2:=MACD超跌2*"MACD.MACD"(26,12,9)*(-1)*100;
狙击手:(IF(能量潮2>0,100,0));
STICKLINE(CROSS(J,0)AND狙击线通达信指标图例
往期经典回顾
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【通达信指标】通达信准确买入副图指标源码
【通达信指标】通达信狙击黑马主图指标源码公式
【通达信指标】通达信波浪压力画线主图指标源码公式
【通达信指标】分时指标买卖点！支撑位和压力位。
【通达信指标】超级主力游资资金买入点副图选股指标
【通达信指标】私募抓主升浪启动主图指标源码公式
【通达信主图指标】九阴真经捉妖记，趋势做T，股市狙击手三个指标
【通达信指标】六出奇计副图指标源码公式
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【通达信指标】机构神探副图指标源码
【通达信指标】KDJ融入MACD二次金叉副图指标源码
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【通达信指标】精准买点副图指标源码
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【机构研报摘要】国轩高科/有友食品/侨银环保/个股研报
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【机构研报摘要】晨光生物/欧普照明/移为通信/个股研报
【机构研报摘要】水晶光电/光明乳业/日月股份/个股研报
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"一入股市深似海" ～做股民累，做A股的股民尤甚。但一入股海即没有回头路可走，唯有修炼内功，让自己变为那个善泳者，方能股海遨游。交易之道，道法自然，有些时候平淡，有些时候热情，耐得住寂寞才能守得住繁华！
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春天里的复苏丨天沃科技能源板块科学复工，备战风电“抢装潮”
产业链各环节“技术协同”保并网
为解决“抢装潮”下的保并网难题，复工伊始，新能源业务的主力军中机华信诚全体员工投入到奋力拼抢项目工期的战斗中，实现从设计服务、设备选型到项目管理各环节“技术协同”，为公司目前正在执行的近30个风电项目后续复工和按期推进保驾护航。
由中机华信诚承担设计的风电项目
设计与技术服务部线上对接厂家和项目技术方案
科学调整设计节点抢效率
设计人员远程设计优化
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END
内存的颗粒封装BGA和FBGA有什么区别
BGA:BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长
苏州天沃科技股份有限公司上海分公司怎么样？
简介：苏州天沃科技股份有限公司上海分公司成立于2009年04月14日，主要经营范围为石油、化工、纺织、化纤领域压力容器设备设计、销售等。
法定代表人：姜伟
成立时间：2009-04-14
工商注册号：310105000358243
企业类型：有限责任公司分公司（自然人投资或控股）
公司地址：上海市长宁区宣化路28号1701室
