台积电是做什么的(台积电做什么的?和NV和ATI有什么关系??)

台积电做什么的?和NV和ATI有什么关系??

是做芯片封装的，非常牛X，代工nvidia的GPU封装和intel的CPU封装，是业界的隐形巨无霸。

台积电是做什么的？

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

台积电和联发科是哪里来的？

联发科和台积电都是中国台湾公司，台积电是联发科晶圆供应商之一。这俩公司本身没有关系，联发科是设计SOC的；台积电是做SOC封装的。联发科是台积电的客户。

台积电可以说是全球最大的半导体代工厂商，主要负责芯片制造，虽说是制造，但是这个半导体芯片的制造过程可谓是非常复杂，对工艺和技术要求也都很高，所以全球也没有几家能做到，比如三星、GF和中芯国际，但是台积电的技术实力是最强的，目前已经接近量产5nm工艺芯片，相比其它公司的14nm和10nm工艺，可以带来更高的集成度和能效比

台积电属于什么企业？

台湾消携袭积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。台积电，属于半导体制造公司，是全球第一家专业拿兄积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新隐蚂竹市科学园区。扩展资料：台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书，将斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区，规划月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场，预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。参考资料来源：百度百科-台湾积体电路制造股份有限公司

台积电主要干什么的来自

台积电专注生产由客户设计的芯片，涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等电子产品应用领域，曾入选《福布斯》全数字经济100强。台积电是中国台湾的公司，它是世界上最大，最先进的芯片制造厂。苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。在台积电成立之前，芯片是由同一家公司从设计到成品封装的（这种芯片制造模式称为IDM，集成设备制造）。芯片公司需要在整个产业链中都拥有技术，人才和制造设备。台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。发展历史1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全第一半导体企业。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。2018年7月19日，全同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。以上内容参考：百度百科-台湾积体电路制造股份有限公司

上海台积电是干什么的

代工芯片制造的8寸晶圆厂

台积电，联发科是什么样的企业？

谢谢邀请，那我就回答一下。

台积电

台积电目前是台湾最大的上市公司，全球最大的集圆晶硅代工企业。2017年营收330亿美元折合人民币2100亿人民币。目前市值超过2000亿美元，大约1.3万亿人民币，大约与中石油相当。台积电属于高科技行业，与一众能源和金融企业相当，太难能可贵了，尤其关键是的利润高啊，世界500强排名369位，但是利润达到283亿美元，居27位。

台积电的主营业务是晶圆体代工，是制作芯片的主要材料。在2017年全球晶圆代工厂商排名，台积电排在第一位。

台积电技术实力十分强大，目前苹果的A11、麒麟970的处理器就是用的台积电的10nm工艺，现在台积电的7nm工艺已经进入量产阶段和三星并驾齐驱，但是由于实现方式的不同，一般情况下台积电的工艺要好过三星同制程的工艺。这就是当年iPhone6S换芯门引发的客户不满，因为当时同样设计的A9处理器，会有性能和续航的差别，许多客户要求换成采用台积电工艺的处理器。

其实台积电从最早与英特尔合作，发展到今天湾湾高科技的一面旗帜，这个过程算是一个传奇，大家可以去了解一下，我不在细说。

联发科

联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科最早是做DVD芯片，联发科将DVD的中的视频和音频解码芯片进行整合，打破了当时日本的垄断，许多80后的小伙伴印象的话，早期的DVD都是日本的牌子都很贵，后来突然出来了一堆国产品牌，这就是联发科的功劳，它极大的拉低了价格，占据了成以上的市场。

再后来，他们就开始做手机芯片，但是卖的很不顺利。2004年，联发科通过对国内市场的调研结合自己在多媒体方面的优势，制定来了一套手机多媒体解决方案。同时，他们与国际芯片大厂不同，他们利用自己的技术将整个解决方案打包售卖。极大降低了手机厂商的开发难度和生产门槛，使手机门槛低到随便找个小作坊就可以生产，这些小作坊做出来的手机就是我们所说的“山寨机”，当年的山寨机不那么容易坏，也是因为联发科的核心方案做的好。

到了智能手机时代，联发科加入了安卓智能手机阵营，比较有名的有mt6573、mt6575、mt6589。联发科的各方面性能都还不错，尤其值得一提的是，红米一代采用的就是mt6589。

到了15年之后，联发科的处理器尤其是高端处理器就日渐式微了，很难与高通和三星竞争，所以有所衰退，联发科也成了低性能的代名词。

但是，今年也许会有所改观，联发科的p60性能功耗得到了更多厂商的认可，估计今年联发科会有个好收成。

上海台积店待遇究竟怎么样？

看你做什么工作，台积电的待遇不错，是针对性的，对于生产线员工来说是比较辛苦的，但是辛苦能赚钱也不错。

老老实实做代工的台积电，在芯片业扮演什么样的角色。为什么张忠谋退休是件大事|好奇心商业史

1994年正在艰难维系第二家创业公司NeXT公司的乔布斯接受硅谷历史协会（SiliconValleyHistoricalAssociation）采访时这么比喻自己的工作。

乔布斯本人因为3年后重返苹果，在聚光灯下发布iPod、iPhone、iPad又重新被人铭记至今。但计算机领域的大多数贡献者确实就像他说的一样，渐渐被人遗忘。

6月5日，主持完台积电（TSMC）2017年年度股东大会后，87岁的张忠谋正式从他创办的公司退休。跟李嘉诚退休的盛况相比，张忠谋退休的消息相对平淡，媒体报道基本在两天内结束。而台湾媒体谈的更多还是“台湾半导体教父”、半导体行业“强人时代”落幕，当然，还有已经用滥的“台湾之光”。

台积电对于世界的贡献远比让台湾有了高科技产业大得多。

今天台积电市值超过2000亿美元，是全球前30大上市公司。但它创办31年来只做一个生意——把其它公司设计的芯片造出来。台积电是全球第一个专门做这生意的公司，它启动了芯片制造的分工——有人专门设计、有人专门制造。

像罗伯特·诺伊斯、比尔·盖茨、史蒂夫·乔布斯一样，张忠谋创造的公司在过去几十年里改变了技术的发展，在那座山里垒起不可缺少的一层。

台积电（TSMC）是“台湾积体电路制造股份有限公司”的缩写。顾名思义，就是在台湾制造积体电路，也就是集成电路。

集成电路是现代计算机业的起点，它能在更小的空间里聚集更复杂的电路。在1958年集成电路发明之前，由晶体管组装的计算机一台就几乎要堆满一整个房间。

但集成电路的出现和台积电或者张忠谋都没什么关系。那年27岁的张忠谋刚加入老牌半导体公司德州仪器。同年，比他早加入公司没多久的工程师杰克·基尔比（JackKilby）发明了第一块集成电路。

“当我在德州仪器日夜拼命的时候，一件惊天动地的大事在我眼前默默发生。但我当时不理解集成电路这个东西的实际用途，总觉得还远得很。”这是张忠谋在几十年后自传中写下的话。他当时倒也没有看错，基尔比最初的设计是在锗上面，无法大规模生产。

仙童半导体解决了这个问题。1950年代八个年轻的博士从肖克利半导体实验室辞职，在银行家阿瑟·洛克的帮助下成立了这家公司。这其中就有未来提出同名定律的摩尔博士，英特尔创始人诺伊斯等。在基尔比的发明出现半年之后，罗伊斯研制出了硅晶片上的集成电路，这让大规模制造成为可能。

今天的数字芯片已经比当时复杂无数倍，但最终的原理都还是罗伊斯那会儿的硅集成电路。

随后的20年间，美国最核心的投资者，科学家开始意识到芯片背后的半导体产业是一个机会巨大的舞台。资金，技术和年轻人不断涌入这个行业。

与此同时，张忠谋一直在德州仪器工作，一路升任副总裁，管理3万人规模的集成电路制造业务。

研究芯片多年的摩尔博士在1965年提出摩尔定律：每18个月左右，芯片上的晶体管数目将增加一倍，芯片的价格将降低一倍，而性能则增加一倍。比定律更重要的是，英特尔把它兑现了。比如英特尔1971年推出4004芯片，集成了2250个晶体管。到了1985年英特尔推出的386芯片，已经集成了27.5万个晶体管。这是个人电脑革命到来的性能基础。

在芯片成熟的同时，个人电脑形态开始成形。1981年，第一台IBMPC问世，之后开放标准给第三方厂商生产。随着厂商相互竞争，个人电脑的成本问题被解决。

1984年，乔布斯带队研发的苹果麦金塔电脑（Macintosh）发布，过于昂贵，但确定了个人电脑使用图形用户界面和鼠标的方向。个人电脑变得易用起来。

当然还有微软在1980年代后期逐步完善的Windows操作系统和Office办公软件。个人电脑不再是车库作坊里出来的极客玩具，企业开始大规模买入公司，提升办公效率。

1980年代另一个明显的趋势是，制造业开始从美国、西欧向亚洲转移。1960年代，国际的服装生产中心就开始第二次转移，从美国、日本转移到新兴地区，如韩国和台湾地区。

包括台湾在内的这些地区，劳动工资只有日本的一半，或不到一半，而且劳动力丰富，所以电子、电机工业、合成纤维等需要大量工人的垄断资本开始向台湾扩张。接手简单加工20年后，台湾决定从简单的服装加工进行产业升级。前台湾行政院院长孙运璿在1970年代就提出了要建立半导体产业的目标。

当时，孙运璿提出将台湾打造成一个半导体商业中心，创立一家从架构设计到生产，再到封装测试的全能型半导体公司——跟英特尔当时的定位一模一样。为此他在1982年找到张忠谋，这个管理3万人生产团队的人是半导体行业里经验最丰富的亚洲人。

但孙运璿第一次和张忠谋的接触并没有说动他。在半导体行业25年的张忠谋认为当时台湾半导体产业基础几乎为零，也缺少资历丰富的专业人才。建立和英特尔一样，自己设计自己生产的公司，在这个重资产，重技术的行业里注定会失败。事实证明后来威盛也确实失败了。

1985年，德州仪器决定转型做类似苹果公司的消费电子，这和张忠谋的规划背道而驰，而民国政府在几年内多次邀请他回去。

最终，在德州仪器工作了25年的张忠谋决定辞职，并且打定主意不做和英特尔一样的生意，而是只做这个生意的后半段——芯片制造。在回忆录里张忠谋提到，自己一直看着同事离职创业，有设计芯片的想法，但很多因为凑不到足够的投资建厂制造芯片而失败。

这是一条从未有人走过的路，从一个没有分工的行业里分了工。54岁的张忠谋开始了第一次创业。

“当时并没有太多人看好只做芯片加工的生意。民国政府可能是当时最支持我的人，但他们也并不太理解，只是愿意投资我试一试。“22年之后，年过7旬的张忠谋在电脑历史博物馆的活动上接受英伟达CEO黄仁勋采访时回忆起当时的经历。

不只是投资人不看好，张忠谋向摩尔博士请教这个想法，也被直接否定。摩尔博士以及当时很多人认为，因为制造、封测均对芯片企业资金成本有着非常高的要求，尤其是制造行业，需要庞大的资金投入到新技术的研发中。

张忠谋在和英伟达CEO黄仁勋的聊天中提到，“在台积电创立之初，有一个占股5%的投资人请他吃了三次，每一次都要询问众多问题。但这个投资人并不懂半导体。他唯一担心的问题就是，台积电该如何和巨头英特尔竞争。”

“台积电和他们不存在竞争，这是一个完全新的模式，我们甚至会合作。”张忠谋笑着回答。但没有过往道路上的成功者，这让投资人更加害怕了。

为了筹到更多的钱，张忠谋写信给索尼、三菱等半导体公司，但都被拒绝了。最终还是民国政府在背后帮了他。张忠谋称筹款团队里有三个是政府的部长，“我记得最后总共有5个第三方投资者，其中两个是被我说服的，另外那三个则是政府直接要求投资者入股的”。

台湾曾先后于1984年、1986年筹设了8亿和16亿新台币的风险投资政策性引导基金，由台湾行政院和国资银行出资，旨在发展创新科技。

1986年，台积电宣布成立，台湾民国政府帮助联系荷兰皇家飞利浦共同注资约2.2亿美元的资金，政府给的占其中48%。如果计算这30多年的通货膨胀，这笔资金等于现在的36亿美元。和苹果、微软这些从车库开始的小公司不同，台积电诞生之初就是一个拥有巨大资本的大公司。

之所以张忠谋需要这么多钱，原因就在于他知道制造芯片是一个花大钱的生意。

芯片生产极其复杂，而且正随着摩尔定律变得越来越复杂。

简单来说，是先从二氧化硅（SiO2）矿石，比如石英砂中用一系列化学和物理冶炼的方法提纯出硅棒，然后切割成圆形的单晶硅片，这就是晶圆（wafer）。

即使建好了晶圆厂，并不意味着投入结束。晶圆尺寸，芯片制程的不断升级都需要大量的资本投入才能达到。

现在我们常看到英特尔或者苹果、高通芯片上说到的CPU制程这个概念，其实就是晶圆板上微型电路之间的间距，从最早的3微米到现在的10纳米，7纳米等。如之前的摩尔定律所示，芯片行业几乎每1年半就会在制程上升级。而晶圆片的大小也随着技术的发展在增加，从原先的2寸、4寸、6寸、8寸到现在16寸大小的晶圆片。

制程减少，晶圆片的尺寸增大，意味着同一块晶圆上能放入更多的电路，最后切割出更多的芯片，芯片的成本也会进一步降低。

对于没有太多资本的新兴技术公司来说，承受技术进来带来的成本提高，考虑建晶圆厂来自主生产芯片几乎是不可能完成的事情。

台积电做的就是将复杂的生产包下来，让新公司可以从0开始设计芯片。

有了资金，张忠谋立刻在1987年盖起了第一座晶圆厂。在创办的第一年，台积电的工厂只有3微米和2.5微米两种生产工艺，全年产能不到7000片六英寸晶圆，良率也不高，基本接不到大公司的晶圆订单，整个公司在以亏损的状态运行。

但张忠谋并未停止对于工厂的技术升级，他请来英特尔来对工厂进行认证和升级，在一年内解决了200处技术问题。此后为了保持台积电在芯片技术上的领先优势。张忠谋一直在台积电的管理中坚持高额的资本投入。

台积电这种在芯片制造技术上的巨大投入坚持到了现在，即便在2001年，互联网泡沫破灭，互联网公司和计算机公司都在成批量倒闭，但张忠谋还是坚信芯片需求不会变成，在当时将晶圆厂的研发支出上升到净利润80%（那年因为泡沫破灭，台积电利润已经暴跌）的地步。

到了2015年，英特尔的资本投入已经减少到73亿，但台积电依然保持在81亿美元的投入。

而最重要的研发支出方面，2000年之后，台积电的研发支出始终占净利润的20%。研发支出在营收中的占比则从90年代的3%增长到现在的8%。

在保持这样的研发资本投入的过程中，台积电从1994年到2015年的收入规模扩大了44倍，收入增速年增加19.7%。2015年台积电晶圆产量达到了900万片的规模，是全世界最大的晶圆代工企业，产量占全球一半的销量。

如今来看，大力发展芯片制造技术是一件理所应当，并且获利颇丰的事情，三星也靠半导体业务赚到丰厚的回报。

但回看过去，1980年代火过的新技术太多了，智能语音、VR、人工智能都曾经是未来象征。选对一个方向没有那么容易。

随着台积电的增长，芯片代工制造后来成了一个行业，不只常被提及的台湾台联电，后来三星甚至英特尔都开始了代工业务。

这让各类芯片设计公司都没有关于生产的后顾之忧。

90年代，北美涌现了一批新兴的半导体公司，博通、英伟达、Marvell陆续创立。它们在网络芯片、图形处理、Wi-Fi芯片设计等领域域各有专长。一个共同点是，这些半导体初创公司本身都没有自己的晶圆厂，也没有资金和人力搞定生产环节，对外部晶圆生产线有极强的需求。

台积电成了大多数公司的选择。1998年，英伟达同台积电达成战略合作，将所有的图形加速显卡交给台积电生产。双方合作的第二年，英伟达提出了GPU（图形处理器）概念，可以帮助CPU（中央处理器）分担一部分图形动态渲染等计算任务。这个概念后来被整个半导体行业所采用。

随后，英伟达发布的GPU备受市场追逐，为其代工的台积电也快速增长。1987年到1991年之间，台积电的销售复合增长率一度达到了74%。而多年以来，台积电的销售平均复合增长率也达到了19.7%。张忠谋在这次的退休股东会上直接表示，“我自己都认为，31年历史的台积电，是一个奇迹性的增长。“

而英伟达也受益于台积电快速，高效的芯片生产在那几年保持了几乎每年70%的复合增长率。私下和张忠谋关系交好的英伟达CEO黄仁勋曾半开玩笑说：“如果等我自己建厂生产GPU芯片，我现在可能就是一个守着几千万美元的公司，做个安逸的CEO。”

台积电的巨额投入让那些芯片设计厂商不再需要花费资金自己投资建设生产线，降低了设计环节进入壁垒，同时也降低产品研发失败的风险，从而促使半导体设计环节内涌现更多中小厂商。

英特尔还是自己设计、自己制造，牢牢把持着利润丰厚的桌面CPU市场，但逐渐，CPU不再只是唯一重要的芯片。

等到2006年苹果开始为第一代iPhone制造开始冲刺的时候，芯片业已经丰富的芯片可以解决各种问题，大多数都没有自己的工厂，而是交给台积电或其它晶圆厂制造。

Ifixit拆开过第一代iPhone。你可以在网站上看到其中所有芯片的型号。我们统计了其中由代工厂加工，芯片公司设计的功能芯片数量和型号。

CPU：SamsungARM架构处理器ARM1176JZF（三星设计生产）

内存：SamsungS3C6400（三星设计生产）

无线闪存堆栈芯片：1030W0YTQ2（英特尔设计生产）

GPU：PowerVRMBXLite3DGPU（设计和生产分工，一开始是英特尔代工，2009年后为台积电）

音频：WolfsonaudioWM8758BG（Wolfson只设计，生产外包给台积电）

电池管理芯片：LinearTechnology4066（Linear只设计，生产外包）

无线网络芯片：MARVELL，W8686B13（MARVELL只设计，台积电代工）

蓝牙芯片：SkyworksCSRBlueCore4-ROMWLCSP（设计和生产分工）

多媒体芯片：InfineonPMB8876（英飞凌只设计，2009年生产外包给台积电）

可以看到，在初代iPhone拆解的11个芯片里，三星和英特尔等采用自己设计的芯片、自己生产的芯片只占了4个，而由台积电探索出来的设计和生产分开的芯片生产模式则提供了剩余全部的芯片。

作为制造业转移的一部分，半导体的芯片制造因为晶圆加工的技术要求较高，并没有向服装加工业一样走向低端化。

在6月5日，宣布退休的股东大会上，张忠谋表示，预计台积电2018年收入将增长10-15％，驱动力来自高性能计算、各种物联网应用、汽车驾驶等方面。

台积电最新的7nm工艺预计本季度投产，并在第四季度达到最大产能，届时有望为台积电贡献10%左右的收入。张忠谋曾表示“台积电已经拿到了7nm100％的市场份额“，暗示其最大竞争对手之一的三星，一份7nm工艺的芯片订单都没拿到。

而接下来，台积电新的两位接班人之一的魏哲家表示，台积电计划在未来3年拿出250亿美元研发5nm的芯片制造技术。作为对比，台积电2017年总营收不过330亿美元而已。

芯片制造的投资规模变得越来越大了。

芯片越来越隐形，但它依然是驱动这一切的动力。在计算机这座山里，台积电1980年代带来的那次分工依然是重要的一层。

题图来源：东方IC

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台积电全称是什么意思

台积电全称是台湾积肢明简体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电），是全球首创专业积体电路制造服务的公司，由张忠谋于1987年创立，总部位于中国台湾新竹科学园区。历裤该公司经营的是集成电路制造，为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。曾获《福布斯》全球数字经济100强榜排第19名、《财富》世界500强等荣誉。2017年8月9日下午，台湾集成电路制造股份有限公司（“台积电”）宣布，拟投资约955.54亿元新台币（约合人民币211.02亿元）促进公司发展。10月3日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布，在台南科学园槐咐区建设全世界首座采用3纳米工艺的芯片工厂。2019年6月11日，台湾环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设，耗资超过4000亿新台币，折合879亿人民币或者130亿美元。